|
Трассировка печатных плат
Наши разработчики обладают всесторонними знаниями и имеют богатый опыт
разработки многослойных печатных плат, включающих весь спектр
современных компонентов и технологий. Каждый выполненный нами проект
включает в себя выполнение процедур разработки "Проектирования для
производства" (Design for Manufacturability, DFM), "Проектирования
для сборки" (Design for Assembly, DMA) и обеспечения электромагнитной
совместимости (EMC).
Мы понимаем, что грамотное расположение деталей, правильный выбор
посадочных мест для компонентов и полное понимание процесса сборки
являются ключевыми элементами для создания платы, которая может быть
легко и безошибочно смонтирована. В современном мире сжатых бюджетов и
коротких сроков мы понимаем важность качественной работы,
удовлетворяющей запросам рынка.
Мы готовы вам предоставить следующие услуги по разработке печатных плат:
- высокоскоростные (1ГГц - 10ГГц) линии передач;
- разработку плат повышенной плотности;
- высокоскоростные параллельные шины (PCI-X, SPI-4.2, DDR/QDR, low-xtalk
connectors, DSP & FPGA arrays);
- разводку компонентов BGA и других компонентов с плотным расположением
контактов и/или большим их количеством;
- соответствие проектным ограничениям (дифференциальная разводка,
контроль длин и задержек, контроль взаимных помех и т.д.);
- контроль импедансов;
- разработки для ЭМС - с пониженой чувствительностью к ЭМИ и шумам;
- платы со смешанными аналого-цифровыми сигналами;
- многослойные платы с поверхностным и комбинированным монтажом;
- использование скрытых (глухих, buried) и несквозных (слепых, blind) межслойных переходных отверстий;
- разработка с учетом тестируемости плат;
- разработка гибких плат;
- разводка радиочастотных цепей;
- разводка цепей с высокой мощностью;
- проектирование совместимых со стандартом RoHS/WEEE бессвинцовых плат.
Процесс трассировки печатных плат
В процессе трассировки платы большое внимание уделяется постоянному
взаимодействию с заказчиком для
полной уверенности в том, что окончательный результат разработки будет
полностью соответствовать требованиям заказчика и будет точным, готовым
к производству и доставлен в срок. Наши принципы подразумевают, что
результат должен быть успешен "с первой попытки", поэтому мы включаем в
процесс разработки анализ проекта в стадии схемы, когда внесение изменений
в проект требует минимальных временных издержек. Если изменения вносятся
позже в процессе разработки, то они требуют гораздо больше труда и времени.
Наш процесс разработки позволяет уменьшить количество итераций платы и время
выхода на рынок и, впоследствии, значительно повысить вашу прибыль.
- обзор проекта;
- подготовка данных и библиотек и задание/получение механических требований;
- планирование проекта с учетом наших проверенных принципов и правил разработки;
- предварительный анализ целостности сигналов и взаимных помех;
- размещение и трассировка с учетом условий и ограничений;
- последующий анализ целостности сигналов, перекрестных помех, ЭМС и проверка проекта;
- подготовка к производству.
Для работы мы используем следующие САПР:
- Mentor Graphics Expedition;
- Cadence OrCAD;
- Altium PCAD.
Возможные отрасли применения:
- автомобильная;
- аэрокосмическая;
- военная;
- связь;
- медицина.
Вы можете посмотреть некоторые примеры наших разработок:
Проектирование печатных плат.
Для получения полной информации свяжитесь с нами по адресу:
pcb_design@edality.by
|
|
|
